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半导体

 

工具制造商和大规模芯片与显示屏制造商不断开发高级设备和工艺,以使其行业能够以?#31995;?#30340;成本获得有史以来最好的芯片和显示功能、紧凑的封装以及低功率的消耗。领先的设备制造商在关键应用中使用激光器,例如平版印刷?#32479;?#30701;波退火,以便实现超快?#32435;?#20135;并控制工艺缺陷,从而?#20013;?#33719;得高产量。选择性材料去除和新的柔性线路板增加了业内传统制造工艺的复?#26377;浴PG 在半导体行业中一直处于技术的前沿,拥有大量的激光产品和为不同应用单独配置的集成加工系统

IPG Photonics 生产出高性价比的纳秒脉冲光纤激光器超快脉冲光纤激光器中功率连续光纤激光器全自动激光加工工作站,涵盖的波长从红外到?#36132;猓?#28385;足最严格的半导体行业要求。

IPG 光纤激光器和集成系统所涵盖的应用包括退火、工艺缺陷控制、激光剥离 (LLO)芯片分离和封装。在退火应用中,激光器通过良好的穿透深度控制和高精度定位,提供独特的方式进行局部加热;可对目标结构进行热处理,而不影响热敏感材料。IPG 拥有各种激光源、精密机械台和视觉对准系统的组合,可为用户的大部分重要退火任务提供单一供应商服务。对于晶圆切片,通过激光器获得的芯片强度特性与机械切割方法相?#20445;?#20294;是只有光纤激光器技术能够同时实现高切割质量和快速产出。对于 LED 设备,IPG 提供分离蓝宝石和硅基晶圆以及金属晶片基底的系统。对于封装应用,IPG 的系统提供高速框架切割以及对陶瓷基底和封装小于 100 µm 的孔进行超高速钻孔。为支持半导体设备测试,IPG 钻孔系统提供的新一代高密度探针卡导板具?#34892;?#19994;领先的精确度和加工速度。

IPG 还提供用于缩减晶圆的系统,以便用户在设计用于处理较小尺寸基底的设备中使用大半导体晶圆,还为?#33455;空?#25552;供研发工作站,包括?#36132;?#28903;蚀工具,及用于高级激光材料?#25442;?#30340;同步双波长工作单元

IPG 的 ULPN-355 ?#36132;?#33033;冲激光器非常适合印刷电路板应用,例如激光直接成像 (LDI) 和柔性电路清整。

应用

晶圆切片 蓝宝石划线 微孔加工 光刻
激光直接成象 激光剥离 晶圆检验 退火
低介电介质划线 金/铜线焊

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